La ricerca IBM e i chip 3D

Big Blue, malgrado la concorrenza agguerrita
di Intel e AMD non ferma i suoi laboratori
di ricerca, convinta che solo l'innovazione
possa portare i risultati migliori anche
al titolo n borsa.

Di recente è stato raggiunto un
risultato ragguardevole, abbinando
due chip, che nello spazio ridottissimo
di pochi micron, riescono a colloquiare
aumentando notevolmente il flusso di
dati e le relative elaborazioni e
superando i problemi di grosse
elaborazioni di dati dove la CPU
fa fatica a soddisfare le
richieste provenienti dalla
velocissima memoria RAM.

Il nuovo metodo IBM elimina la
necessità di utilizzare lunghi fili
metallici che collegano tra loro
i tradizionali chip attualmente
in circolazione, affidandosi invece
a “through-silicon-vias”, che
sono essenzialmente delle
connessioni verticali incise
attraverso il wafer di silicio
e riempite di metallo, consentendo
di sovrapporre più chip, dando
l'idea di un piccolo cubo.

La tecnica di fatto riduce il
percorso che i dati devono
fare da RAM a CPU e viceversa
raggiungendo velocità anche
100 volte superiori rispetto
ai chip tradizionali.

I problemi sono tanti, dall'eccessiva
temperatura di esercizio, che potrebbe
danneggiare i banchi di memoria
troppo vicini, alla difficoltà di
posizionamento sulle schede attualmente
in produzione, ma la strada è tracciata
e i laboratori continuano a sperimentare
per portare innovazione al mercato e
a partire da quest'anno ci saranno
già i primi beta test.